Packaging 4.0 promove debate sobre inovação e sustentabilidade entre Brasil e Itália

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Nesta quinta-feira (22), o IED São Paulo sediou o evento “Packaging 4.0: Inovação, Design e Sustentabilidade entre Itália e Brasil”, promovido pela Câmara de Comércio Italiana de São Paulo –ITALCAM, em parceria com o Grupo Rina.

O encontro reuniu especialistas para discutir os desafios e oportunidades no setor de embalagens, com foco em certificações, inovação, design e responsabilidade ambiental.

A iniciativa envolveu os Clusters da ITALCAM, com destaque para os núcleos de Sustentabilidade e Economia Circular (ESG), Setor Industrial e Manufacturing e Moda e Design.

Entre os participantes estiveram o Prof. Felipe Garcia (IED), Lucia Nunes e Thais Melo (Grupo RINA), que contribuíram com reflexões sobre as transformações e tendências no mercado de packaging.