Il Packaging 4.0 promuove il dibattito su innovazione e sostenibilità tra Brasile e Italia

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Giovedì 22 IED San Paolo ha ospitato l’evento “Packaging 4.0: innovazione, design e sostenibilità tra Italia e Brasile”, organizzato dalla Camera di Commercio Italiana di San Paolo -ITALCAM, in collaborazione con il Gruppo Rina.

L’incontro ha riunito esperti per discutere le sfide e le opportunità del settore del packaging, con particolare attenzione alle certificazioni, all’innovazione, al design e alla responsabilità ambientale.

L’iniziativa ha coinvolto i cluster di ITALCAM, in particolare i centri Sostenibilità ed Economia Circolare (ESG), Settore Industriale e Manifatturiero e Moda e Design.

Tra i partecipanti c’erano il Prof. Felipe Garcia (IED), Lucia Nunes e Thais Melo (Gruppo RINA), che hanno contribuito con riflessioni sulle trasformazioni e le tendenze del mercato del packaging.